2011年8月26日记者获悉，连接和沟通两岸汽车电子产业界重要桥梁的海峡两岸汽车电子论坛近日在江苏昆山举行，来自两岸政经学界的200位专家学者与会，为中国汽车电子产业发展出谋划策。

    2010年，中国汽车产销量突破1800万辆，跃居全球第一汽车消费大国。与此同时，却尚没有一块国产芯片“真正”应用到汽车的核心控制领域。同样台湾也面临着核心汽车电子产品严重依赖国外状况。“两岸在汽车电子发展中，都是刚学步走的小孩，更需要互相搀扶，深度融合与协作”台湾汽车电子产业合作联盟召集人、峰鼎电子股份有限公司游文光董事长表示。他说，2010年台湾汽车电子产值约为918亿元台币，不含电池约为670亿元台币，其中驾驶资讯系统占53.67%，关键零组件占优。而在发动机、底盘电子控制系统等关键技术薄弱。两岸ECFA后，中国大陆十二五计划推动电联网、电动车等利多因素，将带动电动车用电子配套供应用市场，预估今年台湾车用电子产值将近千亿台币。

    大陆应用面大，台湾电子研发能力强，联手才有机会与海外技术一搏。他呼吁两岸尽快统一汽车电子系列标准，这有利于推动研发、专利保护、零组件互相支援、汽车认证等，才有机会在新能源汽车业主导世界市场，赚世界的钱。据预测，未来十年将是新能源汽车的技术成熟期和市场导入期，新能源汽车半导体的兴起将成为中国IC厂商跨入汽车半导体的产业机遇。目前台积电、联电、上海先进等Foundry(代工)厂以及日月光等封装测试厂为汽车级芯片提供专业代工的生产、封测工艺已经成熟，代工产品种类较为齐全，这为中国Fabless(无生产线设计公司)类型的企业切入汽车半导体提供了可行的产业环境。

    论坛以两岸合作模式分享为主轴，围绕汽车电子控制技术、汽车电子开发体系及应用、大陆和台湾汽车电子产业的现状及趋势等主题展开探讨。论坛期间，台湾电机电子工业同业公会与昆山成电汽车电子产业园签订《海峡两岸汽车电子合作框架协议》。