客车网2022年12月29日获悉，宏景智驾宣布推出业内首个基于地平线征程^®3芯片开发的、面向量产的行泊一体系统级解决方案，率先实现单SoC(System on Chip)行泊一体方案的突破，为车企提供了兼备高性价比和优异用户体验的智能驾驶产品，让更多车型得以标配辅助驾驶和行泊一体功能。该方案预计将于2023年第二季度实现量产上车。

　　宏景智驾单征程^®2、征程^®3芯片，宏景智驾此前就成功量产了基于双征程^®3的成熟方案，开发团队已熟练掌握征程?3芯片的底层逻辑，与地平线实现了高效协同。本次推出的单征程^®3基于地平线自研的计算加速引擎BPU^{<span style="font-family: mp-quote, -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, " helvetica="" neue",="" "pingfang="" sc",="" "hiragino="" sans="" gb",="" "microsoft="" yahei="" ui",="" yahei",="" arial,="" sans-serif;="" font-size:="" 15px;="" letter-spacing:="" 2px;="" text-align:="" justify;"="">®}伯努利架构打造，单芯片可提供5TOPS算力，典型功耗仅2.5瓦。从芯片平台的开放与易用性出发，地平线还提供了配套完善的开发工具与开发平台，助力宏景智驾更加高效、可靠地实现行泊一体解决方案的开发。

　　在众多生态伙伴串联起的汽车智能化“产业价值网”中，每一个节点创新都可能激发“连锁效应”，点滴汇成汽车智能化的趋势巨流。在行业集体冲击行泊一体关卡的过程中，地平线将充分发挥行车方面的量产技术与工程Knowhow，高效支持软硬件生态伙伴打造基于征程芯片平台的差异化行泊一体产品与解决方案，以全面满足不同价位、不同动力车型的量产装配需求，助力行泊一体早日成为智能汽车新标配。